台积电宣布再投资千亿美元,先进封装、研发中心赴美

台积电4日宣布,在美国将增加1000亿美元投资,扩大投资包含兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施,以及1间主要研发团队中心,此专案是美国史上规模最大的单项境外直接投资案。▲台积电宣布再投资千亿美元 先进封装、研发中心赴美。(图/美联)台积电指出,此次扩大投资案预期为人工智慧(AI)和其他前瞻应用创造数...
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